硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方
硅烷偶联剂a174
硅烷偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
偶联剂和表面活性剂在分子结构和应用性能方面有些相似，但也有差别。硅烷偶联剂含有两个基团，一个是可水解的基团（与无机物反应），一个是有机官能团（与有机物反应），由于能在无机物和有机物中间建立联系，因此称为“硅烷偶联剂”。二者都是由亲水和疏水两种基团组成。表面活性剂通过分子中亲水基团定向吸附在无机颜、填料表面形成单分子层，钛1酸异丙酯这是一种物理吸附现象，从而提高颜填料在基料中的分散性和润湿性，因此仅是物理吸附，所以表面活性剂有迁移现象影响光泽，外观和附着力。
偶联剂和表面活性剂的区别：
在涂料制造过程中，需要将属于亲水的极性物质颜、填料分散到属于疏水的非极性物质有机基料中去。3、电线电缆：用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。为了增加无机物与有机高分子之间的亲合性，一·般要用偶联剂或其它表面活性剂等处理无机物的表面，使它由亲水变为疏水性，从而促进无机物和有机物之间的界面结合。
偶联剂是通过化学反应和无机颜填料表面进行偶联结合并和高分子基料进行交联，把两种不同性质的物质结合起来，起桥梁作用，从结合强度，提高颜、填料在基料中的分散程序以及降低界面自由能的幅度，偶联剂都大大胜过表面活性剂。
有机硅烷偶联剂的用量
偶联剂用量有机硅烷偶联剂的用量
有机硅烷偶联剂的用量与有机硅烷偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机硅烷偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机硅烷偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m':'g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机硅烷偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机硅烷偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的
有机硅烷偶联剂其Z小包覆面积不同
有机硅烷偶联剂的应用
用有机硅烷偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机硅烷偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机硅烷偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。硅烷偶联剂作用机理硅烷偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂,人们对其进行大量的研究,目前没有一种理论能解释所有的事实,所以尚没有一个完整统一的认识,硅烷偶联剂a174常用的理论主要有以下几种:1)。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.
所有的硅烷偶联
