一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1．一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。后的测量不确定度直接
光谱分析仪
一六仪器 测厚仪 多道脉冲分析采集,EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪
应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准定位决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题
X荧光镀层测厚仪标准片选择与使用
1．一般要求
使用可靠的参考标准块校准仪器。后的测量不确定度直接取决于校准标准块的测量不确定度和测量精度。
参考标准块应具有的已知单位面积质量或厚度的均匀的覆盖层，如果是合金，则应知其组成。能量色散X射线荧光光谱分析相对其他分析方法，具有无需对样品进行特别的化学处理、，方便，测量成本低等明显优势，特别适合用于各类相关企业作为过程控制和检测使用。参考标准块的有效或限定表面的任何位置的覆盖层不能超过规定值的±5%.只要用于相同的组成和同样或已知密度的覆盖层，规定以厚度为单位（而不是单位面积质量）的标准块，将是可靠的。合金组成的测定，校准标准不需要相同，但应当已知。
金属箔标准片。如果使用金属箔贴在特殊基体表面作标准片，就必须注意确保接触清洁，无皱折纽结。任何密度差异，除非测量允许，否则必须进行补偿后再测。
2．标准块的选择
可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器，厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料，但对试样基材为合金成分的，有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同，但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料，但对试样基材为合金成分的，有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同，但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。
3．标准块的X射线发射（或吸收）特性及使用
校正标准块的覆盖层应与被测覆盖层具有相同的X射线发射（或吸收）特性。
如果厚度由X射线吸收方法或比率方法确定，则厚度标准块的基体应与被测试样的基体具有相同的X射线发射特性，通过比较被测试样与校正参考标准块的未镀基体所选的特征辐射的强度，然后通过软件达到对仪器的校正。
江苏一六仪器有限公司 镀层测厚检测 欢迎来电详询！
X射线荧光光谱分析可以非破坏性同时完成组分和厚度测试，厚度的测量范围视材料和元素而定，通常在1nm-50um之间。稳定的多道脉冲分析采集系统、的解谱方法和EFP算法结合精准定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。X射线荧光光谱法分析镀层与其常规定量分析法相比较，被测元素的特征X射线荧光强度不仅与镀层中待测元素和基材的组成有关，而且与厚度直接相关。能量色散X射线荧光光谱分析相对其他分析方法，具有无需对样品进行特别的化学处理、，方便，测量成本低等明显优势，特别适合用于各类相关企业作为过程控制和检测使用。是目前应用为广泛，具有速度快、无损化以及可实现多镀层同时分析等特点。
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。
PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、等。只要用于相同的组成和同样或已知密度的覆盖层，规定以厚度为单位（而不是单位面积质量）的标准块，将是可靠的。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。
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