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SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
新型混装焊接工艺技术涌现
通孔回流焊
通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
什么是贴片机？
贴片机又称作贴装机，是SMT行业生产线上一种极其核心的设备，主要用来将电子元件贴装到电路板上，一般贴片机占据SMT生产线总投资60%以上，并且生产线的产能主要也有贴片机来决定。
贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体， 是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高1精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件准确地贴放到电路板上指1定的焊盘位置，一般贴片机位于SMT整条生产线锡膏印刷机之后。
贴片机由机械部位、视觉系统、贴装系统、供料器和计算机科学技术组成的高科技含量设备，机械部位主要包含机架、传动结构和伺服系统，视觉系统包含相机系统和监控传感器系统，贴装头、供料器、吸嘴等相关硬件组成。
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