焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热
灯饰焊接加工定做
焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。
焊接原理
预热。
预热能降低焊后冷却速度 ，有利于降低中碳钢热影响区的高硬度，防止产生冷裂纹，这是焊接中碳钢的主要工艺措施。预热还能改善接头塑性，减小焊后残余应力。如果激光功率此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。通常，35和45钢的预热温度为150～250℃。含碳量再高或者因厚度和刚度很大，裂纹倾向大时，可将预热温度提高至250～400℃。若焊件太大，整体预热有困难时，可进行局部预热，局部预热的加热范围为焊口两侧各150～200mm。
焊条条件。
许可时优先选用酸性焊条。
坡口形式。
将焊件尽量开成U形坡口式进行焊接。如果是铸件缺陷，铲挖出的坡口外形应圆滑，其目的是减少母材熔入焊缝金属中的比例，以降低焊缝中的含碳量，防止裂纹产生。
工艺参数。
由于母材熔化到一层焊缝金属中的比例高达30%左右，所以一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深，也就是我们通常说的灼伤（电流过大时母材被烧）。
热处理。
焊后应在200-350℃下保温2-6小时，进一步减缓冷却速度，增加塑性、韧性，并减小淬硬倾向，消除接头内的扩散氢。所以，焊接时不能在过冷的环境或雨中进行。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。焊后对焊件立即进行消除应力热处理，特别是对于大厚度焊件、高刚性结构件以及严厉条件下(动载荷或冲击载荷)工作的焊件更应如此。焊后消除应力的回火温度为600～650℃，保温1-2h,然后随炉冷却。若焊后不能进行消除应力热处理，应立即进行后热处理。
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焊接加工适用范围：在微电子技术装配操作中，广泛应用于微型电路元件，如，引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路、共面引线与印刷电路板的连接。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。还可应用于显象管电子枪 、继电器 、传感器、光隔离器、光纤耦合器 、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块。
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