在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空镀膜技术初现于20世纪30年，四五十年开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫
真空镀膜加工厂商
在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空镀膜技术初现于20世纪30年，四五十年开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。
真空电镀原理
电镀厂需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
真空镀膜的特点是什么？
1.真空镀膜可以在固态基体上镀制金属，合金，半导体薄膜及各种化合物薄膜拜，薄膜的成分可以在大范围内调控。
2.真空镀膜可以镀制高纯度，高致密度，与基体结合力强的各种功能薄膜拜。特别是各种金属五金产品，大规模集成电路，小分子有机显示器件等很多器件所需的主体薄膜只能在真空条件下制备，其他制模技术无法满足要求。
3.真空镀膜对环境无污染，特别是PVD方法。
4.真空镀膜是需要有真空设备来完成的镀膜，所以成本比较高，但真空镀膜产品性好，耐腐蚀，环保，产品可过ROHS测试。
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