显影时,通过感光鼓和显影辊之间的电场作用,碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位显影辊表面电位感光鼓未曝光部位电位。多用在数码复合机与激光打印机中。显影包括正显影和反转显影。正显影时,显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。多用在模拟复印机中。反转显影中,感光鼓与色粉电荷极性相同。
经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻
铭牌曝光显影工艺
显影时,通过感光鼓和显影辊之间的电场作用,碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位显影辊表面电位感光鼓未曝光部位电位。多用在数码复合机与激光打印机中。显影包括正显影和反转显影。正显影时,显影色粉所带电荷的极性,与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。多用在模拟复印机中。反转显影中,感光鼓与色粉电荷极性相同。

经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻:一种将材料使用bai化学反应或物理撞击作用而du移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
这两种极端的情况很容易理解,下面我们考虑现实生活中可能出现的情况。当我们拍摄一张照片时曝光一幅胶片,会发生什么呢?强光会落到胶片上的某些区域,弱一点的光会落到另外一些区域,而在某些区域上根本就没有任何光线,从而出现如下结果:
胶片上被极亮度光线照射的区域,在显影时。其上几乎所有的卤化银晶体都将转化成黑色的金属银,这些区域在底片上是黑色的。

从光能量的定义公式可知,总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变,则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时,由于聚合不,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;显影不良:贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后,还须经过显影机显影,将未曝光的干膜保持原成份,在显影机内与显影液发生下列反应。

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