测量目的:对模块的电压降参数进行检测, 可判断模块是否处于正常状态。
功率模块的VCE-IC特性曲线会随着器件使用年限的增加而变化,饱和压降Vcesat会逐渐劣化。因此,定期检测可预防发现功率模块故障。且变流器由多个模块组成,由于个体差异,大电流情况下的参数也会存在个体差异。因此,测量大电流情况下的各个模块实际技术参数,进行跟踪管理,可有效保障机车中间直流环节可靠运行。可选购外部高压模块,执行关闭
轨道交通用IGBT测试仪现货供应
测量目的:对模块的电压降参数进行检测, 可判断模块是否处于正常状态。
功率模块的VCE-IC特性曲线会随着器件使用年限的增加而变化,饱和压降Vcesat会逐渐劣化。因此,定期检测可预防发现功率模块故障。且变流器由多个模块组成,由于个体差异,大电流情况下的参数也会存在个体差异。因此,测量大电流情况下的各个模块实际技术参数,进行跟踪管理,可有效保障机车中间直流环节可靠运行。可选购外部高压模块,执行关闭状态参数测试如:各项崩溃电压与漏电流测量达2KV。
IGBT模块VCE-IC特线(单管),Vcesat随电流变大而增大。

华科智源IGBT测试仪制造标准
华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外,在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。8环境要求
环境温度:15~35℃
相对湿度:小于70%
大气压力:86Kpa~106Kpa
压缩空气:不小于0。
GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
GB 13869-2008 用电安全导则
GB19517-2004 电器设备安全技术规范
GB 4208-2008 外壳防护等级(IP 代码)(IEC 60529:2001,IDT)
GB/T 191-2008 包装储运图示标志
GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件
GB/T 2423 电工电子产品环境试验
GB/T 3797-2005 电气控制设备
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则
GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制
GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电抗器
GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二极管

3.6 VCES
集射极截止电压 0~5000V 集电极电流ICES:
0.01~1mA±3%±0.001mA;
1~10mA±2%±0.01mA;
10~50mA±1%±0.1mA;
集电极电压VCES:
0-5000V±1.5%±2V;
*
3.7 ICES
集射极截止电流 0.01~50mA
集电极电压VCES:
50~500V±2%±1V;
500~5000V±1.5%±2V;
集电极电流ICES:
0.001~1mA±3%±0.001mA;
1~10mA±2%±0.01mA;
10~150mA±1%±0.1mA;
*
3.8 VCE(sat)
饱和导通压降 0.001~10V
集电极电流ICE:
0-1600A 集电极电压VCEs:
0.001~10V±0.5%±0.001V
栅极电压Vge:
5~40V±1%±0.01V
集电极电流ICE:
0~100A±1%±1A;
100~1600A±2%±2A;
*
3.9 Iges
栅极漏电流 0.01~10μA
栅极漏电流IGEs:
0.01~10μA±2%±0.005μA
栅极电压Vge:
±1V~40V±1%±0.1V;
Vce=0V;从检测部分传输的数据经上位机处理后可自动列表显示相应测试数据。
* 3.10 VF
正向特性测试 0.1~5V 二极管导通电压Vf:
0.1~5V±1%±0.01V
电流IF:
0~100A±2%±1A;
100~1600A±1.5%±2A;

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