无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料Q
芯片封装测试厂
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
在封装领域，我国企业技术水平和世界水平已经不存在代差，体量已经进入位，且发展速度显著高于其他竞争对手。集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。在光伏领域，已经拿下了份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，
封装测试设备市场规模和构成分析
市场规模据：WIND数据库统计，2019 年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为 83.25%，而半导体封测设备 2019 年销售额近 60 亿美元，同比增长 3.3%。构成分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
封装测试设备发展趋势
国内与国外水平相差3代以上，短时间内难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中竞争力的环节，2018年Q1封测产业贡献了402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%，封装设备市场占封装设备市场的36.8%。因此，借鉴台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，我国未来也会实现首先从后端环节超车。
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