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解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完
pcba工厂
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视频作者：广州俱进科技有限公司
解析 SMT贴片首件表面组装板焊接与检测
SMT加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。
一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、
保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。
二、检验首件表面组装板的焊接质量
(1)检验方法
首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
(2)检验内容
①检验焊接是否充分，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。
②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。
③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。
④检查锡球和残留物的多少。
⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。
(3)检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行
三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数
①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。
②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。
③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。
从生产现场来降低成本
1.降低库存，SMT代工就是WIP在制品的库存，积压。如生产线某道工序是瓶颈，在一段时间内就会有在制品在此积压造成库存，或者某个元件供应不上造成库存。库存占了生产空间，“坐”在生产的场地或是仓库，它不会产生任何的附加价值。相反地，他们恶化了质量，增加管理和搬费用。因此要实行平衡生产线，对生产中的全部工序进行平均化，调整作业负荷，做到一个流生产，降低库存来削减总成本。
2.缩短生产线，在生产时，愈长的生产线需要的愈多的作业员、愈多的在制品。生产线上的人愈多，表示愈多的人为错误等不良发生，会导致质量的问题，使质量成本上升，而且会使人工成本也上升。
印刷电路板组装工艺
pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:
准备要焊接的组件和基材表面
助焊剂和焊料的应用
熔化焊料以完成连接
焊接组件的后处理清洗
检查和测试
其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。
重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。
这种理解既包括设备的一般功
