采用水冷。请注意水质、水的流量和进、出水方向，严禁留有空气在插片散热器的内部。
如果你的热源分散，可采用薄基板（传热）；如果你的热源集中，可采用厚基板（传热）。请注意铝的传热系数，过远传热无效，产生浪费。
采用插片插片散热器严禁酸碱清洗和长时间接触腐蚀气体。
插片散热器的加工成型技术解决方案
插片散热器的接合型制程,这类散热器是先用铝或铜板做成鳍
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采用水冷。请注意水质、水的流量和进、出水方向，严禁留有空气在插片散热器的内部。
如果你的热源分散，可采用薄基板（传热）；如果你的热源集中，可采用厚基板（传热）。请注意铝的传热系数，过远传热无效，产生浪费。
采用插片插片散热器严禁酸碱清洗和长时间接触腐蚀气体。
插片散热器的加工成型技术解决方案
插片散热器的接合型制程,这类散热器是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热器的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。此制程之优点为散热器Pin-Fin比可高达60以上，散热效果佳，且鳍片可选用不同材质制作。安装位置选的好，可以使进来的冷空气被迅速加热，从而扩散到整个房间，温度均匀升高。
其缺点在于利用导热膏和焊锡接结合的鳍片与底座之间会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热器领域又运用了2种新技术。
首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能力。
其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片i大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精i确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，i大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高i端，价格较为昂贵。插片散热器的性价比无比正当，插片散热器的品种、款式色彩很多，能够同任何室内装饰风格相搭配。
插片散热器生产的转变要求
插片散热器在生产制造中会产生较多的污染,如何才能达到节能环保生产的,对于插片散热器生产要求是什么呢下面跟着我公司来了解一下吧:
在我国市场消费需求日益增多的带动下,插片散热器生产企业纷纷通过插片散热器生产技术革新,为我国插片散热器制造技术的进步做出了突出的贡献。
在铸造过程中,高耗能、高污染的工艺如何加强管理,达到一个什么样的标准,从而达到降低能耗、减少污染的目的。插片散热器的内防腐涂料、外喷涂粉末涂料、前处理废液、不合理的焊接设备等都是能耗和污染的源头,因此插片散热器生产过程中的能耗和污染问题已突现出来。散热器在采暖应用中，不但仅是单独的个别，采暖事情应该是体系化的。
用少的人形成较大规模的生产能力、提高产量、集中表面处理是节能的关键。插片散热器使用的型材及扣盖可在原材料生产厂进行表面处理(电泳、氧化着色等)后,再生产散热器。避免了各插片散热器厂家分头进行表面处理产生的环境污染和能耗。某些厂家插片散热器采用直管推式通胀机进行胀管使得铝型材管壁与衬管都达到塑性变形,回弹后结合紧密、表面光滑、尺寸精度高采用插接组装可达到不漏。误区一铝制散热器不腐蚀铝制散热器不怕酸腐蚀，但却容易发生碱腐蚀和氯离子腐蚀，所以当一个供热系统的水质呈碱性(PH值高于7)、或氯离子含量较高(含盐量大)时，散热器就存在腐蚀漏水的隐患。
当前环境的变化,对于插片散热器生产提出更高的要求,要求其利用少的人力实现向技术密集型转变。您或许感兴趣的是:焊接散热器。
电子散热器中CPU散热器的安装注意事项
众所周知,集成电路技术的发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。
另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。
在早期微机处于应用486型计算机时,CPU工作时是不用散热器的。但是,随着CPU集成电路密度的不断提高,微处理器的运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也越来越多,芯片需要消耗的能量也更多,这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量,芯片产生的热量如果不及时散出,将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高,通常在芯片上加装电子散热器。如果用户将重用插片散热器，必须确保散热器表面粗糙度、平行度和平面度的要求，或因过热在操作过程中很容易损坏。
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