无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。光电行业：led显示屏、led灯带、led整流器、led球型灯、led灯珠等产品适用于该设备焊锡。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接
波锋锡焊机
无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。光电行业：led显示屏、led灯带、led整流器、led球型灯、led灯珠等产品适用于该设备焊锡。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。
波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
4、焊完的PCB板要分别插入运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
温度上升更快，可以在几秒内就将温度上升到300度，而且在操作当中完成焊锡了之后可以的将温度升回，而不会因为持续的焊接导致了温度下降。能够自动的感应得到温度的变化，将温度持续的控制在恒定的状态。在安全方面的设计考虑上采用了防爆的前端ZSB送锡，可以在送锡的同时防止渗出，也能保证焊接的清洁不会因为渗出而导致其他的部位也受到影响。自动焊锡机连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥连在一起的现象。另外机器设备里面都会有一些辅助配件是比较容易损坏，所以在设计的时候考虑到烙铁尖日常的损坏率比较高，所以专门做了防护，可以让焊接的结果更为理想。设备采用了整体化的设计，使得在生产当中可以更方便的进行整体化的操作，当焊接的材料规格出现变动，也可以直接在显示面板上重新输入新的规格参数。对于焊接的设定，在材料更换或者焊接需求更换了之后也是可以进行修改，所以工艺上能够达到比较高的条件。
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