广州市欣圆密封材料有限公司----导热透明灌封胶；
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调
导热透明灌封胶
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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。
将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系,如需加快固化速度,可根据自身条件适当提高温度。
环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
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聚氨酯材料灌封胶又成PU灌封胶,一般 由聚醋、酯和聚双烯烃等低聚物的与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,历经逐渐汇聚而成。灌封胶一般 能够 选用预聚物法和一步法加工工艺来制取。导热透明灌封胶
聚氨酯材料灌封原材料的特性为强度低,抗压强度适度,延展性好,耐潮,,抗震,全透明,有的电介电强度和阻燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属材料,及其硫化橡胶、塑胶、木制等原材料有不错的粘合性。
灌封原材料可使安裝和调节好的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等的危害。导热透明灌封胶
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