fpc线路板设计优选企业

设计PCB电路板的10个简单步骤

如何设计PCB板并不容易。 其他工程师花了一些时间来学习PCB设计的技巧，您可以从他们的经验中受益。 如果您不熟悉PCB设计，并且仍在学习线路板设计，我们已经整理了10个重要步骤，可用于为几乎所有应用程序创建现代PCB布局。

任何工程设计都有很多内容。 任何新的电子设备都将以框图和/或一组电子原理图开始。 原理图完成并验证后，您可以按照以下步骤在PCB设计软件中创建现代PCB布局。 以下是PCB布局和设计步骤的完整列表：

1，创建原理图,

2，创建空白的PCB布局

3，原理图捕获：链接到您的PCB,

4，设计PCB叠层

5，定义设计规则和DFM要求,

6，放置元件

7，插入钻孔,

8，布线跟踪

9，添加标签和标识符,

10，生成设计文件

步骤6：放置组件

目前主流的PCB设计软件提供了很大的灵活性，并允许您将元件放置在电路板上。 您可以自动排列组件，也可以手动放置它们。 您还可以一起使用这些选项，从而可以利用自动放置的速度，并确保按照良好的组件放置准则对电路板进行布局。

步骤7：插入钻孔

在布线之前，Zui好先放置钻孔（安装和过孔）。 如果您的设计很复杂，则可能需要在走线布线过程中至少修改一些通孔位置。 可以通过“属性”对话框轻松完成此操作，如下所示。

您在此处的偏好应遵循PCB制造商的制造设计（DFM）规范。 如果您已经将PCB DFM要求定义为设计规则（请参见步骤5），则当您在布局中放置过孔，钻孔，焊盘和走线时，PCB设计软件将自动检查这些规则。

什么是PCB中的板级去耦呢？

板级去耦其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。主要在多层板中会用到这种设计方法，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。

多层板设计板级去耦时，为了达到好的板级去耦效果，一般在做叠层设计时把电源层和地层设计成相邻的层。相邻的层降低了电源地平面的分布阻抗。从平板电容的角度来分析，由电容计算公式C=εs/4πkd可以，两平板之间的距离d越小，电容值越大，相当于加了一个大的电解电容，相邻的层两平面的d是比较小的，所以电源层和地层设计成相邻的层，可以达到比较好的去耦效果。

背钻孔生产工作原理

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。