热传导制热碳晶板通电工作时，分布在碳晶绝缘材料中的碳晶分子在电场的作用下，分子之间摩擦、震荡并产生热量。整张碳晶板受热升温，碳晶板的表面与紧贴碳晶板的物体或空气形成温差。根据热工学的热传递定律---“热量的传递方向永远是由高温体向低温体的方向传导”。所以，工作状态的碳晶板能够起到加热物体和升温空气的作用。碳晶板通电后，碳晶板升温产生热量的多少与碳素晶体分子的分布
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热传导制热碳晶板通电工作时，分布在碳晶绝缘材料中的碳晶分子在电场的作用下，分子之间摩擦、震荡并产生热量。整张碳晶板受热升温，碳晶板的表面与紧贴碳晶板的物体或空气形成温差。根据热工学的热传递定律---“热量的传递方向永远是由高温体向低温体的方向传导”。所以，工作状态的碳晶板能够起到加热物体和升温空气的作用。碳晶板通电后，碳晶板升温产生热量的多少与碳素晶体分子的分布密度和晶体分子的震荡活动频率密切相关。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。
贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强．抗干扰能力强，高频特性好等优点，广泛应用于计算机、手机、电子辞典、电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等。贴片元件按其形状可分为矩形、圆柱形和异形三类。按种类分有电阻器、电容器，电感器、晶体管及小型集成电路等。软质瓷的熔剂较多，烧成温度较低，因此机械强度不及硬质瓷，热稳定性也较低，但其透明度高，富于装饰性，所以多用于制造艺术陈设瓷。贴片
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元件与一般元器件的标称方法有所不同。
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