激光焊接加工的优点：
1、激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件，操作方便，焊接速度快，变形小。
2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接.
激光焊接机应用行业：
18650电池帽自动化激光焊接
激光焊接加工的优点：
1、激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件，操作方便，焊接速度快，变形小。
2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接.
激光焊接机应用行业：
该设备普遍应用于手机、数码产品、眼镜、玩具等模具制造和成型行业。可补焊各种模具钢、不锈钢、钹钢、及极硬材料等。精密注塑、压铸、模具的修补金属饰品及配件、精密冲压件的焊接、失蜡铸件、铝铸件、不锈钢砂孔修补。可适合补焊多种模具材料：S136，NAK80，718，738，P20，SKD-11，SKD-61，H13，W302，GS2344，GS2343，GS2082等各国模具钢材。焊后不会产生裂痕、沙孔、变形、氧化、适合镜面抛光，咬花，蚀纹，选用相应的焊材和相应的补焊参数可使补焊部位达到近HRC60°的硬度。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd:YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd:YAG激光器相当。
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
激光表面强化的目的主要是提高金属零件的性、耐腐蚀性和kang疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。与计算机数控技术相结合,激光加工技术已成为工业生产自动化的关键技术,拥有普通加工技术无法比拟的优势,逐步克服一些加工过程中传统工艺所遭遇的困难,开创了新的加工领域。
激光焊机也称为激光焊接机，是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机械加工相比较，具有许多优点。激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。同时还采用了填充焊丝来保持凸缘宽度接近jue对小值，这让工程师能够将横截面da化，从而减少材料来增加断面系数和惯性力矩。
激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。激光焊接生产，加工质量稳定可靠，经济效益和社会效益好。带有高速电子滤光保护装置，保护操作者眼睛不被激光伤害，缓解操作者眼睛疲劳，提高工作效率，可根据要求加装高清晰CCD监视系统。
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