公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
生产贴片编带价格
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E、器件底部有油污。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的i前端或检测设备的后面。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
SMD载带的发展趋势 随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。作为电子行业的下游产业，SMD载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；主导整个市场；而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高! 改变生产方式，升级，更换机器将是业务持续的必要保证。
（作者： 来源：）
