近年,随着图像质量的提高,色粉直径也越来越小。此外,使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊,其电阻值与施加的电压有关,存在电阻值不固定的问题。在微孔孔径较大的发泡辊筒中,色粉进入辊筒的微孔内不易去除,所以存在图像混乱的问题。因此,对于使用微细色粉的高画质复印机和打印机用辊筒,特别是色粉供给辊,要求更细的微孔。在制造发泡辊筒时,与间歇式方法相比,连续硫化处理法的优点是
金银湿法处理设备
近年,随着图像质量的提高,色粉直径也越来越小。此外,使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊,其电阻值与施加的电压有关,存在电阻值不固定的问题。在微孔孔径较大的发泡辊筒中,色粉进入辊筒的微孔内不易去除,所以存在图像混乱的问题。因此,对于使用微细色粉的高画质复印机和打印机用辊筒,特别是色粉供给辊,要求更细的微孔。在制造发泡辊筒时,与间歇式方法相比,连续硫化处理法的优点是能够使发泡微孔的直径更小。以往的导电辊使用了不会因其中的导电性填充剂的不均匀而导致电阻值不均匀的离子导电性橡胶,但是问题在于很难采用经济上及效率上都有利的连续硫化法进行制造。

在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的要求是苛刻的。用于电子照相成像装置和喷墨成像装置的导电辊是通过将导电性泡沫弹性体包覆于导电性金属芯材的外周而制成的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大,过99.995%(4N5)纯度的铜靶,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。

烧结法:ITO靶材烧结制作法是在以铟锡氧化物共沉淀粉末或氧化铟和氧锡混合粉末为原料,加入粘结剂和分散剂混合后,压力成型,脱脂,然后于1400℃---1600℃烧结。超纯金属的制备有化学提纯法如精馏(特别是金属氯化物的精馏及氢还原)、升华、溶剂萃取等和物理提纯法如区熔提纯等(见硅、锗、铝、铟)。烧结法设备投入少,成本低,产品密度高、缺氧率低,尺寸大、但制造过程中对粉末的选择性很强。
ITO靶制备的透明导电薄膜广泛应用于数码相机、投影电视、数码显示的各种光学系统中,需求量都很大。

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