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pcb线路板焊盘不上锡的因素
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明,一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面BGApcb线路板厂家。一面插装元件另一面为元件脚焊接面,焊点都是非常有规则的,其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。BGApcb线路板厂家不上锡有以下几种情况。
BGApcb线路板厂家
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pcb线路板焊盘不上锡的因素
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明,一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面BGApcb线路板厂家。一面插装元件另一面为元件脚焊接面,焊点都是非常有规则的,其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。BGApcb线路板厂家不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低,或时间不够,锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标,可以考虑换一种。
4.电池片问题,这个是普遍存在的问题,电池片一般是不锈钢的,需要电镀一层铬才能上锡。
pcb线路板散热的重要性
pcb线路板散热的重要性
任何电子产品一旦运作,都会产生热量。为了控制温度,防止危险发生。在定制BGApcb线路板厂家的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机BGApcb线路板厂家更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度,无论是娱乐还是工作,手机的应用非常多。占据四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。
造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。
而如何控制温度,BGApcb线路板厂家制作,在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热,目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要,特别是有密集的器件时,这时就需要配用散热罩(板)。采用合理的走线实现散热。
采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。
汽车自动驾驶,推进pcb线路板可靠性发展
汽车自动驾驶,推进BGApcb线路板厂家可靠性发展
汽车自动驾驶、现在越来越常见。自动保持车距、自动巡航、自动刹车等辅助功能也在向可靠性发展。只是在面对路况复杂的时候,目前的自动驾驶水平还不能保证的安全性。所以在性能设计上面也要求BGApcb线路板厂家厂家考虑到驾驶员的实际情况。一旦驾驶员完全依靠自动驾驶,玩手机接电话等情况。是否应该设置警示功能。目前对驾驶员的监视功能很多汽车设计远远没有达到所需要达成的那种地步。