柔性覆铜板供应现况
FCCL市场与供应厂FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元,2003年时成长到14.2亿美元的规模,预估2004年在软板市场仍是成长的状况之下,且FCCL仍是供不应求的情势下,FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值,从1998年的18亿元新台币,成长至2002年的30.2亿元新台币,在各大产能陆续开
软板基材厂家
柔性覆铜板供应现况
FCCL市场与供应厂FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元,2003年时成长到14.2亿美元的规模,预估2004年在软板市场仍是成长的状况之下,且FCCL仍是供不应求的情势下,FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值,从1998年的18亿元新台币,成长至2002年的30.2亿元新台币,在各大产能陆续开出的影响下,2003年的产值由原先预估的36~40亿元,向上修正为44.5亿元,占FCCL的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下,产能将继续成长到69.9亿元规模,预估台湾的比重可占的12%。柔性覆铜板热转印法:硬件:1:一台用于产生塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
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使用预涂布感光敷铜板
使用一种的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:将电路图1:1打印在比较透明(薄)的、少有一面是比较光滑平整的纸上,要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板(用玻璃夹紧),放到太阳下照射2-8分钟,时间长短跟太阳强弱有关,阴天可以照射20分钟左右也可以。注意:以上是透明胶片的参考时间,用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置,并且要贴紧。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,想要了解更多柔性覆铜板的相关信息,欢迎拨打图片上的热线电话。
然后将要电路板放到显影水下显影(洗掉不需要的感光剂),留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,另外,还跟显影水的浓度有关。不过,强烈建议暴光不要过度,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以保证成功。覆铜板从1980年左右开始飞速发展,那个时候电子玩具、小家电的兴起,带起了覆铜板行业的热潮。
后经过三氯化铁腐蚀,一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度可以做到很高很高。所以,操作熟练者一般可以30分钟内做出的电路板,热转印纸也可以打印后用来暴光,不需要加热转印过程。效果要好一些,价格的话,应该会贵很多,不过一般都还是能接受。
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特性
1、短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2、小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3、轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少终产品的重量4、薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
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