激光切割加工厂
激光划片与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
昆山君如意激光科技有限公司从事钣金加工与激光切割制工作
激光切割加工厂
激光切割加工厂
激光划片与控制断裂激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
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激光切割的发展
近几年激光加工设备业取得了突飞猛进的发展。2008年，市规模达到33.5亿元，同比增长21.2%。但是对于不同的材料，由于自身的热物理性能及对激光的吸收率不同，表现出不同的激光切割适应性。由于工业化的推进和制造业的不断升级，预计未来3年激光加工设备行业将在大功率和高附加值产品的拉动下继续保持20%-30%的高速增长。
激光加工设备行业保持高速增长主要有两方面的驱动力，即新增需求和替代需求。新增需求主要是指一些技术要求很高的工业加工工序必须使用激光加工设备才能够完成，包括精1确度要求极高的激光焊接、激光打孔和激光表面热处理。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。伴随着基础加工工业的不断革新，这类需求的增长将明显加速。替代需求方面，由于处于制造业升级的关键时期，大量的落后生产工艺面临着升级换代的迫切任务，比如大功率金属切割和PCB激光打孔等，这种传统加工设备的替代升级需求是激光加工设备行业增速明显超过国际水平的重要因素。
激光切割技术比其他方法的明显优点是：
（1）切割质量好。切口宽度窄（一般为0.1--0.5mm）、精度高（一般孔中心距误差0.1--0.4mm,轮廓尺寸误差0.1--0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra为12.5--25μm）,切缝一般不需要再加工即可焊接。
（2）切割速度快。例如采用2KW激光功率,8mm厚的碳钢切割速度为1.6m/min；2mm厚的不锈钢切割速度为3.5m/min,热影响区小,变形。
激光切割
激光切割机在切割过程中，光束经切ge头的透镜聚焦成一个很小的焦点，使焦点处达到高的功率密度，其中切ge头固定在z轴上。这时，光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分热量，材料很快被加热到熔化与汽化温度，与此同时，一股高速气流从同轴或非同轴侧将熔化及汽化了的材料吹出，形成材料切割的孔洞。不损伤工件：激光切割l头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。随着焦点与材料的相对运动，使孔洞形成连续的宽度很窄的切缝，完成材料的切割。
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