波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
规格
备注
摄像系统
CCD 1400万
数量：1PCS
照明系统
波峰焊炉后AOI设备
波峰焊炉前AOI设备规格参数
参数
|
规格
|
备注
|
摄像系统
|
CCD 1400万
|
数量：1PCS
|
照明系统
|
条形高亮白光光源
|
数量：4PCS
|
编程系统
|
图形编程
|
1.可自建元件库，2.可离线编程
|
条码识别
|
8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别
|
更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
|
检测范围
|
400*300mm
|
更大尺寸需定制
|
SPC
|
有
|
|
MES
|
有
|
|
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
|
规格说明
|
备注
|
使用制程
|
波峰焊及回流焊后段
|
|
检测方式
|
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
|
|
摄像系统
|
彩色CCD智能数字相机
|
|
分辨率
|
20um、15um、10um
|
|
编程方式
|
手动编程及元件库导入
|
|
检测项目
|
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
|
|
操作系统
|
Windows XP，Windows 7
|
|
测试结果
|
通过22英寸显示器显示NG具体位置
|
双显示器
|
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
