微硅粉能够填充水泥颗粒间的孔隙,与碱性材料氧化镁反应天生凝胶微硅粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物天生凝胶体，与碱性材料氧化镁反应天生凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的微硅粉，可起到如下作用：1、有效防止发生砼碱骨料反应。2、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。3、明显延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染腐蚀、硫酸盐腐蚀、高湿度
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微硅粉能够填充水泥颗粒间的孔隙,与碱性材料氧化镁反应天生凝胶
微硅粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物天生凝胶体，与碱性材料氧化镁反应天生凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的微硅粉，可起到如下作用：
1、有效防止发生砼碱骨料反应。
2、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。
3、明显延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染腐蚀、硫酸盐腐蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性进步一倍甚至数倍。
4、大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。
5、具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。
6、进步浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易天生莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。
7、明显进步抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及机能。
8、具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。
熔融硅微粉应用领域十分广泛
熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。特别是在氯盐污染腐蚀、硫酸盐腐蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性进步一倍甚至数倍。
硅微粉用于电子组装材料的性能
硅微粉，顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师，超细所指硅微粉粒径范围都有所不同，基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点，耐酸碱、硬、、热稳定、绝缘，加上把sio2变成很细的粉末后，比表面积增加，填充的同时也可以起到补强的作用，改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是，超细硅微粉，质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛，橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。
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