氧化铝陶瓷衬板规格金属化后产品的特点和应用
在保证氧化铝陶瓷的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等
氧化铝陶瓷衬板规格
氧化铝陶瓷衬板规格金属化后产品的特点和应用
在保证氧化铝陶瓷的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。
为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。
氧化铝陶瓷衬板规格的力学强度可在原基础上大幅度增长
获得具有超高强度的氧化铝陶瓷。
将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。
烧成使用的加热装置广泛使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外，还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质，具有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30～50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此，一些高附加值氧化铝陶瓷产品或需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、及等制品、场采用热等静压烧成方法。
氧化铝陶瓷减水剂的正确使用
减水剂是由一种或多种有机物组成，其中大部分属于阴离子表面活性剂，如木质素磺酸盐、萘磺酸盐甲醛聚合物、聚羧酸盐等。加入氧化铝陶瓷浆料后，可以分散陶瓷颗粒，改善其工作性能，降低单位用水量，改善陶瓷浆料的流动性，提高生产效率。
功能：降低浆料的粘度，使浆料在相同固含量下看起来更薄，从而增加浆料中的固含量，从而有效降低研磨过程中的能耗，提高单体设备的产出率。
(1)减水剂的用量不尽可能多
减水剂的加入量一般为浆液中固含量的0.2-0.5%，根据浆液中氧化铝的粒径、比表面积和酸碱度的变化，加入适量的分散剂。适量的添加可以有效降低体系的粘度，而过量的添加会增加体系的粘度。
(2)合理的酸碱度能有效降低体系的粘度
适当的酸碱度有利于更好地发挥减水剂的作用。对于氧化铝系统，酸碱度应控制在9-11之间。
(3)加入量不是静态的，受粒径影响很大
浆料中氧化铝的粒径越小，其比表面积越大，分散剂量越大，对氧化铝陶瓷的影响将非常明显。
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