公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
色彩：物体的色彩来源于光。光
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公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
色彩：物体的色彩来源于光。光掩膜有掩膜原版(reticlemask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到mastermaks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(workingmask)，工作掩膜由mastermask复i制过来。自然界中绝大部分物体本身是不发光的，如印刷品、花草、树木。它们的颜色是来自对太阳光谱的色光加以反射或透射而产生的。自然界中光的三原色是红、绿、兰，这三种色光不同的组合可组成无数种色光；色料的三原色是青、品红和黄，理论上，此三色颜料不同比例的混合，可得到自然界中1切颜色。
光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。光刻工艺需要一整套（几块多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
按石英含量可分为两类：①长石石英岩，石英含量大于75%，常含长石及云母等矿物，长石含量一般少于20%。如长石含量增多，则过渡为浅粒岩。②石英岩，石英含量大于90%，可含少量云母、长石、磁铁矿等矿物。
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