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SMT主要特点
（1）高密度。
SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高
pcba测试
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT主要特点
（1）高密度。
SMC、SMD的体积只有创痛元器件的1/3-1/4左右，可装在PCB两面，有效利用了PCB的面积，减小了PCB的重量。
（2）高可靠性。
SMC、SMD无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。
（3）高1性能。
SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。
（4）高1效率。
SMT更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。
（5）低成本。
SMT使PCB面积减小，成本降低；SMC、SMD无引线省去了将引线打弯、剪线等；焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。
评价PCBA清洗效果的要点有哪些？
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。
决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
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