化学沉镍工艺的特点
汉铭化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和的同时，还能增加工件的使
不锈钢化学沉镍
化学沉镍工艺的特点
汉铭
化学沉镍厂家为大家分享化学沉镍工艺的特点：
化学沉镍是为了提高工件表面的耐蚀性和性。通常化学沉镍的工件在未加工时与空气接触，容易在空气中与氧气和水发生氧化反应。
只需在化学沉镍的工件表面沉积一个固态的金属离子。这可以增加涂层厚度取决于时间和密度的金属离子在水溶液中。有了这样一层镍层的保护，化学沉镍的工件在耐腐蚀和的同时，还能增加工件的使用寿命。
化学沉镍的工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学沉镍是一种没有电流通过而形成的结膜，所以由于电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只要溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就可以有均匀的厚度，甚至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都可以达到同样的效果。
化学沉镍工艺可沉积在各种材料上，如:钢件、铝合金、塑料、半导体等材料表面。从而提高材料性能。
PCB
化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。
化学沉镍制程重点：
a. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。
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