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有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不
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有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；
注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。
电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；灌封胶的分类：按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
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实际选用灌封胶的类型的性能主要参数，关键看对开关电源的灌封用的胶的规定，开关电源的灌封用的胶是能够依据要求而调配的。
模块电源灌封实际操作往往关键，主要是因为其牵涉到模块电源的安全防护及热设计。假如安全防护与热设计较差，那麼就算电路原理的再高精密，元器件融合的再紧凑型都没法充分发挥较大 的，乃至会导致模块电源的毁坏。
加成形灌封硅橡胶操作流程
1、蕞先是开展按占比和实际的调胶量开展混和实际操作，A、B成分先各自用手动式或机械设备开展充足拌和，让A、B灌封料充足结合。
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影响沉降的关键要素
灌封胶关键由基本环氧树脂、填料、固化剂、偶联剂、以及他改性剂构成，在其中填料和改性剂是影响灌封胶沉降的关键要素，因而在设计方案灌封胶时，需从这几大层面考虑到，这儿关键从填料视角考虑。（以灌封胶中常见颗粒料硅微粉主导）
1.填料粒度。
相同传热填料，粒度越密，沉降性就越好。这是由于超微粉比表面积大，表面成分较多，颗粒中间的共价键较强，造成 粘度很大，进而缓解填料的沉降，可是从而产生的出色抗沉降性会导致灌封胶粘度较高，因而毫无价值。
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