载带编带卡带的原因
全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。这种现象主要是载带的E和F移位，或者已超出其能允许的范围。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。容易造
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载带编带卡带的原因
全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。这种现象主要是载带的E和F移位，或者已超出其能允许的范围。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。容易造成脱落，带不动载带，就是我们所说的卡带。
编带机在正常工作中，齿轮虽有负载。但带不动载带，或带动不到位。出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位。使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.
如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
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