设计铸造结构机箱应注意以下几个问题：筋的设计。有时为了机箱的强度、刚度需要，需要设计加强筋，有时甚至利用加强筋来安装零件、元器件等。但是，在机箱外缘和拐角处不能设计加强筋，否则会产生局部应力而使金属破坏，产生裂纹。筋的厚度通常取壁厚的0.7～0.9，筋的高度要小于5倍壁厚。如果两壁厚相同，则内圆角取壁厚的1/6～1/3，如果两壁厚相差不大，则内圆角取两壁厚平均值的
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设计铸造结构机箱应注意以下几个问题：筋的设计。有时为了机箱的强度、刚度需要，需要设计加强筋，有时甚至利用加强筋来安装零件、元器件等。但是，在机箱外缘和拐角处不能设计加强筋，否则会产生局部应力而使金属破坏，产生裂纹。筋的厚度通常取壁厚的0.7～0.9，筋的高度要小于5倍壁厚。如果两壁厚相同，则内圆角取壁厚的1/6～1/3，如果两壁厚相差不大，则内圆角取两壁厚平均值的1/6～1/3；结构zui优化。
机箱1U、2U、3U是什么意思？ U是一种表示服务器外部尺寸的单位，是unit的缩略语，详细的尺寸由作为业界团体的美国电子工业协会（EI1A）所决定。高度为1U=1.75英寸=1.75*25.4mm=44.45mm，理论取44.5mm；宽度为19英寸，即19*2.54mm=48.26mm，一般取483mm；标准宽度:孔距为470mm；2U、3U则是1U的倍数关系。
增加屏蔽效能的途径有如下：增加缝隙深度，也就是增加箱体与盖板的配合宽度。在结合处加入导电衬垫或者提高结合面的加工精度，即减少缝隙长度。一般比较经济的办法是在接合面安装导电衬垫。这样既可以减少缝隙泄漏，又不要求接合面有很高的加工精度。隙，填补结合面上的不平部位，可显著地改善接合处金属之间的电接触使用时应先把接合面上的不导电物质清除干净。
箱体是整个机箱的重要组成部分之一，它不光承担机箱中电子元器件的“保卫”、屏蔽、固定的任务，还要在适当的位置对电子元器件的连接线加以固定；箱体与其它部件碰焊时，焊点间距不得大于50mm，对一些外露的窄长缝隙，需加以处理，方法有三种，a减小碰焊点间距，b缩小固定螺钉间距，c增加EMC弹片。选择标准尺寸系列及单个尺寸时，应首先在优先数系R系列中选。用并按R10,R20,R40的顺序，优先选用公比较大的基本系列及其单值。
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