压力功率厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计
压力功率
压力功率厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小
0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择
当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当
均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。离合器是汽车传动系统中直接与发动机相联系的部件，它负责着动力和传动系统的切断和结合作用，所以能够保证汽车起步时平稳起步，也能保证换挡时的平顺，也防止了传动系统过载。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。
为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过
3毫米（或120mil）。
(11)带孔基片上有关孔的设计：
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸
应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择：
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
三元催化器的工作原理是：当高温的汽车尾气通过净化装置时，三元催化器中的净化剂将增强CO、HC和NOx三种气体的活性，促使其进行一定的氧化-还原化学反应，其中CO在高温下氧化成为无色、二氧化碳气体；HC化合物在高温下氧化成水(H20)和二氧化碳；NOx还原成氮气和氧气。三种有害气体变成无害气体，使汽车尾气得以净化。汽车在转弯时，汽车各个部分因为惯性都会向弯外移动，引擎是质量的部分，所以引擎因惯性而对车体的作用力对汽车在弯中的转向有至关重要的影响。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
（作者： 来源：）
