激光锡焊机
本机型采用设计的锡焊系统，兼容视觉定位CCD的使用，同时也集成了锡膏及激光功能，实现激光和锡膏一 体化。激光焊接机在电子及微电子、塑料材料上新的应用尝试1、电子及微电子的尝试应用激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。视觉定位CCD的算法，完成准确的对比定位。设备采用触摸屏控制，波形可调，适应精密锡焊。应用于高 密度互连芯片、IC、贴
金属激光焊接机
激光锡焊机
本机型采用设计的锡焊系统，兼容视觉定位CCD的使用，同时也集成了锡膏及激光功能，实现激光和锡膏一 体化。激光焊接机在电子及微电子、塑料材料上新的应用尝试1、电子及微电子的尝试应用激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。视觉定位CCD的算法，完成准确的对比定位。设备采用触摸屏控制，波形可调，适应精密锡焊。应用于高 密度互连芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头，手机扬声器、节能灯、FPC柔性电路板，手机摄像头、电路板 特殊元件锡焊。
不锈钢激光焊接机
本机型可焊接难熔性材料，可焊接异种金属；激光焊接属于非接触式焊接，可焊接难以接近的部位，具有很大的灵 活性，尤其是采用光纤传输系统后，灵活性大大提高，应用范围广；可在室温或特殊条件下进行焊接，如在电磁场、 真空、某种气体环境下均能进行焊接，也可透过玻璃或透明材料进行焊接；焊接速度快、深度大、热变形小，可进行 精1确焊接；激光焊接的激光束可聚焦成很小的光斑，通过精1确定位，可对微、小型工件进行焊接。激光焊接机参数——离焦量的影响因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。
什么是激光焊接技术？
激光焊接是运用激光的辐射动能来保持有效焊接的工艺，其原理是：根据特殊的方法来激励激光特异性物质( 如CO2和别的汽体的混合气体、YAG钇铝石榴石结晶等) ， 使其在谐振器中往复式震荡， 进而产生受激辐射光线， 当光线与工件触碰时， 其动能被工件吸收， 在溫度超过材料溶点时便可开展焊接。激光头作空间轨迹运动，可焊接点、直线、圆、椭圆以及方形等平面任意轨迹及简单的空间几何轨迹。
激光焊接可分成导热焊和深电弧焊接， 前面一种的发热量根据热对流向工件內部外扩散， 只在焊接表层造成熔融现象， 工件內部沒有熔透， 基础不造成气化状况， 多用以低速档厚壁材料的焊接;后面一种不仅熔透材料， 还使材料气化， 产生很多等离子技术， 因为发热量很大， 溶池前端开发会出現匙孔状况。因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。深电弧焊接可以完全熔透工件， 且键入动能大、焊接更快， 是现阶段应用zui普遍的激光焊接方式。
激光焊接头:人体工程学设计，结构小巧，使用方便，激光焊接头采用QBH光纤手持式激光焊接头，独有激光器控制盒同时具备QCW（准连续），PWM（脉冲），CW（连续）三种出光模式。应用于高密度互连芯片、IC、贴片元器件、接插件、耳机插头，手机扬声器、节能灯、FPC柔性电路板，手机摄像头、电路板特殊元件锡焊。 焊接头配备吹气控制和安全锁。操作面板：简单易用中文操作显示，无需复杂培训，轻松掌握操作方式，工作状态一目了然。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需要加压，其工作原理是将高能量强度的激光束直接照射于材料表面，通过激光与材料的相互作用，使材料内部熔化，继而冷却结晶形成焊缝。
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