安装注意
注意一：散热器在安装的时候，一定要把铝塑管的连接起来，不能弯曲，否则以后就会使管道漏水，而且每个接口也是必须缠着麻，接口的位置和铝塑管都是在一个水平的上，这样可以避免接口漏水。
注意二：很多材质的散热器安装的时候就会引起运行时候的失调问题，如果将不同材质的散热器安装在了一个里面，就会使轻微的散热器在表面中有损伤或者破坏保护层，还有可能造成漏水。
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安装注意
注意一：散热器在安装的时候，一定要把铝塑管的连接起来，不能弯曲，否则以后就会使管道漏水，而且每个接口也是必须缠着麻，接口的位置和铝塑管都是在一个水平的上，这样可以避免接口漏水。
注意二：很多材质的散热器安装的时候就会引起运行时候的失调问题，如果将不同材质的散热器安装在了一个里面，就会使轻微的散热器在表面中有损伤或者破坏保护层，还有可能造成漏水。
注意三：散热器的安装位置也是重要的，比如说皮革沙发木质的家具都是不合适长时间的受热，并且人也不能长时间的在散热器附近，这样会对人的身体有损害。
注意四：在安装比较重一些的散热器的时候，一定要安装支架来进行支撑。
注意五：散热器在使用时不能被罩住，这样会让热量散不出来，而且还会影响整个房子的温度。
注意六：安装完后的散热器，应用打压机打压差不多20斤左右的压力，检验是否会漏水。
插片散热器检查表面
当安装插片散热器，需要很大的压力或扭矩。由于散热器表面直径大于直径的管，压力或转矩，影响下散热器倾向于改变。如果直径相同或更大直径的管安装在散热器上，会导致接触不良与管表面，并不能保证良好的散热效果。
如果用户将重用插片散热器，必须确保散热器表面粗糙度、 平行度和平面度的要求，或因过热在操作过程中很容易损坏。尤其是水冷却散热器系列、 重复前使用，一定要仔细检查表面变形，如重大的结算，应更换。
散热器布管方式
一、明装管的连接方式
1．单管串联，该方式简单，节省管材。但电子散热器 （特别是末端）相应要增加，无法对各房间的温度进行单独调节及关闭，系统阻力大，并要求锅炉出水温度高。
2．单管串联加跨越管，解决了各散热器分别控制的问题，但以上的其他 问题仍然存在，而且增加的暖气片旁通装置成本较高。
3．双i管并联，该连接方式相对复杂，但对于每一组暖气片的调控是非常方便的。通常主干管布置在房间的顶部，每个暖气片分别用垂直支管与水平干管相连，系统调整及检修方便。存在的问题是室内的管道太多，影响装饰，系统中的空气不易排出，易产生管道水流噪音。其缺点是使用热糊和焊料与鳍和基地之间阻抗，从而影响散热片，以改进这些缺点、散热器等领域中的使用2方法的接口。
二、暗管的连接方式
1．扩散式（章鱼式）连接，采用分配器分别与每一组暖气片连接，每一组暖气片都是独立的管道，地底下没有接头，通常采用交联聚乙烯管或铝塑复合管。问题是管槽过宽，管材耗量大，不适合所有的场合。
2．双i管并联，适合的管材是交联聚乙烯管、铝塑复合管、铜管及复塑铜管，优点是，所有管道暗埋，室内管道布管简单，各暖气片控制方便，供暖系统安装后非常美观。问题是管道连接的工艺要好，要确保接头不漏水，地面要开槽，施工相对复杂。
那CPU散热器的安装需要注意什么呢
1.安装CPU散热器后注意检查
在安装CPU散热器时，需要注意防止“假安装”现象的现出。“假安装”即看上去是安好，但实际上CPU的表面与散热器的底部却没有完全接触。这样在开机后，会由于CPU得不到良好的散热，而导致发生死机、自动重新启动或甚至烧毁的故障现象。因此，在安装完CPU的散热器之后，要留心看一下散热器底部与CPU插槽是否平行，CPU的核心是否完全与散热器底部完全贴紧。从而i大限度地保护CPU的安全。可采用增加外壁散热面积（加翼（肋）片）、提高散热器周围空气的流动速度（如钢制串片散热器加罩）、强化散热器外表面辐射强度（如外表面饰以辐射系数高的涂料）和减少散热器各部分间（如钢制串片散热器的钢管与串片）的接触热阻等措施改善散热器的热工性能。
不过，这里需要注意一点，在检查CPU散热器与CPU是否完全接触时，不要用手大力压CPU的散热器，因为CPU是一个电子元件，其结构比较脆弱，如果大力压CPU，很可能会将其压坏的。同样，在安装CPU散热器时如果遇着障碍卡住了，也不宜大力、勉强用力压，而应该寻找正确的安装方法，必要时可借助适当的工具帮忙。用手敲一下插片散热器听一下声音，如声音低沉钢管壁厚，一般管壁在1。
2.正确使用硅胶
由于硅胶有助于CPU的散热，因此有些装机用户为增加CPU的散热，往往会在CPU的表面涂抹很多硅胶，以为涂抹的硅胶越多越好。其实，这一想法是不对的。这是因为由于硅胶在遇热后，会出现溶化的现象，如果涂抹的硅胶太多太厚，在遇热后，就会很容易滴漏在CPU插槽或主板上了，从而出现漏电、短路等的故障，影响了电脑配件的正常运行。因此，涂抹硅胶不是越多越好，在涂抹硅胶时，只要薄薄地涂抹一层，并涂抹均匀即可。电子散热器的主要作用电子散热器主要作用是用来吸收电子元器件的所产生的热量，然后传递和发散出去，从而降低元器件的温度，避免因工作温度太高而造成器件的损坏。
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