电镀槽电源的串联法如何应用
电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路
镀锡加工
电镀槽电源的串联法如何应用
电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。
电镀工艺流程及基本要求
电镀工艺流程：
一般包括电镀前预处理，电镀及电镀后处理三个阶段。
具体可以细分为：
磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。
电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
浅谈电路板焊接中的特殊
电镀方法
卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
刷镀
另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
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