高频线路板设计诚信企业推荐「多图」

设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤4：设计PCB叠层

当您将原理图信息传输到PcbDoc时，除了指1定的电路板轮廓外，还会显示组件的封装。 在放置组件之前，您应该使用如下所示的“层堆叠管理器”定义PCB布局（即形状，层堆叠）。

如果您不熟悉PCB设计，尽管可以在PCB设计软件中定义任意数量的层，但大多数现代设计都将从FR4上的4层板开始。 您还可以利用材料堆叠库； 这样一来，您就可以从各种不同的层压板和的板材中进行选择。

如果您要进行高速/高频设计，则可以使用内置的阻抗分析器来确保电路板中的阻抗控制。 阻抗曲线工具使用Simberian集成的电磁场求解器来定制迹线的几何形状，以达到目标阻抗值。

用DRC检查检查先，这是一定要检查的。DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注，按照这个再一一的排查，修正。

有些pcb还要加上敷铜（可能会导致成本增加），将出线部分做成泪滴（工厂也许会帮你加）。确定的pcb文件转成个本文件就可交付pcb生产了。有些直接给pcb也成，工厂会帮你转个本文件。

高速背板与整机机框结构设计

高速背板设计与整机机框结构设计主要关注：子卡槽位间距、子卡结构导向设计方案、系统电源总功耗、系统散热风道设计 等

（1）子卡槽位间距

机框宽度受限于机柜宽度限制，因此对于19inch标准机柜而言，子卡槽位间距越小则子卡的数量越多、反之则越少，通常的子卡槽位间距以0.2inch为间隔单位，如：1.2inch、1.4inch、1.6inch 等

实际上子卡槽位间距同时受到几个因素的限制：背板接口连接器的宽度、子卡的器件高度、系统散热风道设计 等。

（2）子卡结构导向

连接器是一种精密连接的器件，一般在整机机框设计时，需要对于子卡进行结构导向方案设计，一般至少在子卡连接器的上下两个位置设计“导向销”，“导向销”系统先于子卡与背板信号连接器连接互连，起到“粗定位导向”的作用，避免因为结构错位导致信号连接器损坏。

（3）系统电源功耗

子卡电源连接器的选型及系统电源模块连接器的选型取决于功耗，例如：某子卡的功耗是480W，采用-48V电源，那么要求子卡电源连接器通流能力能够支持10A，然而通常情况下还需要考虑电源压降及系统稳健性的影响，子卡电源连接器的通流能力会在10A要求的基础上提高50~，要求满足15~20A。

（4）系统散热风道

整机机框系统的散热风道设计，对于背板的设计存在限制与要求，背板一般不会贯穿整个机框高度、实际上是需要为散热系统的进风口、出风口等让出空间； 对于服务器领域的机框，Midplane的形式比较厂家，由于机框高速尺寸的限制，通常从前插板子卡面板开口进风，同时会要求背板保持30~50%的开孔率，从而保障系统前后风道的设计实现。

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