镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
镀工艺的分类
铝合金电镀厂家
镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
镀工艺的分类和流程描述：电镀工艺广泛应用于生产的各个领域，只有严格操作才能有效地节约能源和保护环境。这里简要介绍了电镀过程的一些基本知识。
电镀加工工艺分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
电镀加工工艺：电镀铜酸洗板、酸洗、微腐蚀、锡酸洗、电镀镀铜、镍浸渍、柠檬酸和镀金。
电镀的工艺流程：电镀铜板呈酸性，腐蚀程度较轻。
采用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，以防止钢板氧化；使用一段时间后，当酸出现混浊或铜含量过高时，应及时更换，以防止电镀铜圆筒和板面污染。
PVD电镀设备时间控制在不影响光亮镍的光亮外观即可)无光泽镍由于没有添加剂而具有优良的清洗性和套铬性;光亮镍后增加清洗工序确保清洗干净;同时注意缩短清洗时间防止镍层钝化;镀铬前增加镍活化工序活化镍镀层，处置这种故障的方法有：选择套铬性好的光镍添加剂;光亮镀镍后增加电镀无光泽镍或冲击镍等。文章到这里，你都了解清楚了吗？
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