LTCC基板排胶与烧结
烧结的技术要点是控制烧结收缩率和基板的总体变化，控制两种材料的烧结收缩性能以免产生微观和宏观的缺陷，以及实现导体材料的作用和在烧结过程中去除粘结剂。普通LTCC 基板的烧结收缩主要是通过控制粉体的颗粒度、流延粘合剂的比例、热压叠片的压力、烧结曲线等手段实现。但一般LTCC 共烧体系沿X-Y 方向的收缩仍为12-16%，借助无压烧结或助压烧结等技术，
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LTCC基板排胶与烧结
烧结的技术要点是控制烧结收缩率和基板的总体变化，控制两种材料的烧结收缩性能以免产生微观和宏观的缺陷，以及实现导体材料的作用和在烧结过程中去除粘结剂。普通LTCC 基板的烧结收缩主要是通过控制粉体的颗粒度、流延粘合剂的比例、热压叠片的压力、烧结曲线等手段实现。但一般LTCC 共烧体系沿X-Y 方向的收缩仍为12-16%，借助无压烧结或助压烧结等技术，可以获得沿X-Y 方向零收缩的材料。
LTCC电路基板接地钎焊
解启林，等[7]（2009）报道了LTCC电路基板接地钎焊工艺设计，提出了一种提高LTCC电路基板接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了接地钎焊的钎着率。研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板接地的钎焊可靠性和一致性。
微通孔形成是低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小，ltcc工艺设备多少钱， 以消除浆料污点。微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，
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