测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。可移动型仪器，使用方便，测试简单，立即提供测试结果与数值。适用的半导体元件种类多，尤其能测大功率元件。用户能确实掌握新采购元件的质量，避免用到瑕疵或品。完全由计算机控制、的设定参数。适用于实验室和老化筛选的测试。操作非常简单、速度快。完全计
检修用IGBT测试仪厂家
测试参数多且完整、应用领域更广泛，但只要使用其基本的2项功能：「开启」电流压降，「关闭」电流的漏电流，就可知道大功半导体有没有老化的现象。
可移动型仪器，使用方便，测试简单，立即提供测试结果与数值。
适用的半导体元件种类多，尤其能测大功率元件。
用户能确实掌握新采购元件的质量，避免用到瑕疵或品。
完全由计算机控制、的设定参数。
适用于实验室和老化筛选的测试。
操作非常简单、速度快。
完全计算机自动判断、自动比对。
3、系统基本参数
3.1 电 压 源：220VAC ±10% ，50Hz/60Hz 20A RMS；
3.2 加热功能：室温～150℃；
3.3 测试功能：可测试IGBT模块及FRD；
3.4 环境温度：25℃±15℃；
3.5 环境湿度：50% ±20% （相对湿度）
4、动态测试基本配置
4.1 集电级电压 Vcc： 50 ~ 1000V；
4.2 集电极电流 Ic： 50 ~ 1000A 感性负载；
4.3 电流持续时间 It： 10 ~ 1000 us 单个脉冲或双脉冲的总时间； 4.4 脉 冲 模 式： 单脉冲和双脉冲；
4.5 单电流脉冲的设置： Vcc，Ic, 电感值（自动计算脉宽）；
4.6 双电流脉冲的设置： Vcc, Ic, 电感值，间隙时间（10到50us）(脉宽自动计算)；
（开启Qrr测试：第二个脉宽＝间隙时间，10~50us）；
4.7 设备寄生电感 Lint: < 65nH（感性动态测试）。
2.7测试夹具
1、控制方式：气动控制
2、控温范围：室温—150℃
室温—125℃±1.0℃±3%
125—150℃±1.5℃±3%
3、电源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W
4、夹具能安装不同规格的适配器，以测试不同规格的器件，不同模块需要配备不同的适配器，设备出厂时配备62mm封装测试夹具、EconoPACK3封装测试夹具、34mm封装测试夹具各一套，但需甲方提供适配器对应器件的外形图；测试过程简单，既可以在测试主机里设置参数直接测试，又可以通过软件控制主机编程后进行自动测试。
2.8环境要求
环境温度：15～35℃
相对湿度：小于70%
大气压力：86Kpa～ 106Kpa
压缩空气：不小于0.4MPa
电网电压：AC220V±10%无严重谐波，三线制
电网频率：50Hz±1Hz
静态及动态测试系统
技术规范
供货范围一览表
序号 名称 型号 单位 数量
1 半导体静态及动态测试系统 HUSTEC-2010 套 1
1范围
本技术规范提出的是限度的要求，并未对所有技术细节作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。2IGBT模块动态测试参数及指标测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足IEC60747-9以及IEC60747-2。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时，应按较高标准执行。
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