等离子切割种类介绍
1)普通等离子弧切割。根据所使用的主要工作气体,主要分为等离子弧切割、氧等离子弧切割。氧等离子弧切割和空气等离子弧切割等几类。切割电流一般在100 A以下,切割厚度小于 30 mm。
2)再约束等离子弧切割。根据等离子弧的再约束方式,主要分为水再压缩等离子弧切割、磁场再约束等离子弧切割等。由于等离子弧受到再次压缩,其电流密度、切割弧的能量
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等离子切割种类介绍
1)普通等离子弧切割。根据所使用的主要工作气体,主要分为等离子弧切割、氧等离子弧切割。氧等离子弧切割和空气等离子弧切割等几类。切割电流一般在100 A以下,切割厚度小于 30 mm。
2)再约束等离子弧切割。根据等离子弧的再约束方式,主要分为水再压缩等离子弧切割、磁场再约束等离子弧切割等。由于等离子弧受到再次压缩,其电流密度、切割弧的能量进一步集中,从而提高了切割速度和加工质量。
3)精细等离子弧切割。而手持等离子电源因为是由人手直接操作,稳定性就没那么高了,所以切割效果是不确定的。等离子弧电流密度很高,通常是普通等离子弧电流密度的数倍,由于引进了诸如旋转磁场等技术,其电弧的稳定性也得以提高,因此,其切割精度相当高。国外的精细等离子切割表面质量已达激光切割的下限,而其成本只有激光切割的三分之一。
如何选择适合自己的切割设备
随着互联网的发展,众多金属行业的厂商对数控切割机这块并不陌生。数控切割一般分为两种切割方式,火焰切割和等离子切割。
火焰切割机的切割方式跟等离子切割机的切割方式是不同的,火焰切割是利用高温火焰将钢板表面的某一点加热至燃点,并充以高压氧,使之燃烧形成切口的切割方法。切割功率密度:为了获得高压缩性的等离子弧切割电弧,切割喷嘴都采用了较小的喷嘴孔径、较长的孔道长度并加强了冷却效果,这样可以使得喷嘴有效断面内通过的电流增加,即电弧的功率密度增大。通常火焰切割时需要燃气和氧气,而火焰的可用燃气有三种:煤气,丙烷,乙1炔。其中煤气发热量1小,丙烷其次,乙1炔发热量1大。发热量越大,切割越快,燃烧速度越快,切割效果就越好。数控火焰切割机,数控等离子切割机
火焰切割时只能切割容易氧化的金属,含碳量比较高的火焰是很难切割的。正确降低等离子割炬损耗的方法已购置数控等离子切割机的客户在使用过程中,常常会遇到等离子割炬的损坏,而不得不时常更换的情况,这样不仅导致工期延误,也无形中增加了投资成本。火焰切割的厚度一般都是6MM以上的碳钢,对于6MM以下的板材虽然也可以切割,但是因为板材较薄,因为火焰切割的方式是利用高温火焰将钢板表面的某一点加热至燃点,并充以高压氧,使之燃烧形成切口的切割方法。所以在切割板材时容易使得产生板材热变形,切割出来的板材就达不到好的效果。一般火焰数控切割机可以切割到200MM,再经过特殊改造后可以切割350MM。数控火焰切割机,数控等离子切割机
1、氧气可以提高切割低碳钢材料的速度。使用氧气进行切割时,切割模式与火焰切割很想像,高温高能的等离子弧使得切割速度更快,但是必须配合使用抗高温氧化的电极,同时对电极进行起弧时的防冲击保护,以延长电极的寿命。数控火焰切割机,数控等离子切割机
2、氢气通常是作为辅助气体与其它气体混和作用,如着名的气体H35(氢气的体积分数为35%,其余为)是等离子弧切割能力强的气体之一,这主要得利于氢气。一台数控等离子切割机的生产能力相当于数控火焰切割机的3~5倍,这大大节约了设备占用厂房的面积,既缩减了基建投资,又提高了造船厂十分宝贵的加工场地的利用率。由于氢气能显着提高电弧电压,使氢等离子射流有很高的焓值,当与混合使用时,其等离子射流的切割能力大大提高。一般对厚度70mm以上的金属材料,常用氢作为切割气体。若使用水射流氢气等离子弧进一步压缩,还可获得更高的切割效率。数控火焰切割机,数控等离子切割机
类激光等离子:割缝垂直度≤2°,割缝断面表面粗糙度≤Ra6.3(该项分类为德国凯尔贝公司独有的分类标准,其余厂家只分为前两类)
等离子按其工作方式来分可分为:变压器漏抗式和逆变式两种,其中后者由于技术原因只能应用于小功率等离子切割,常见为输出电流≤100A的等离子,切割厚度在20mm以内(手动切割厚度,配数控切割一般小于15mm),当然市场上也有一些大于100A的,比如120A,160A,甚至国内曾经有在实验室模拟出来过200A的逆变等离子,但一般大于100A的等离子由于受技术条件、配件材料、工艺成本等因素限制,其使用寿命及设备工作稳定性均难以保证,而变压器漏抗式等离子则不同,由于其技术成熟,材料配件要求较低,所以无论是小功率切割,还是大功率切割,其稳定性及长寿命都是逆变式等离子无法比拟的,尤其是一些国内做的较早的老,价格虽然稍高一些,但性能及寿命还是非常合算的,尤其是大功率切割的时候,LGK系列机用等离子切割机,1大的甚至可以做到1000A,1大切割厚度甚至可以切割150mm(碳钢、不锈钢)。同时,数控等离子切割技术的发展可带动相关领域和学科达到国际先1进水平。
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