氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、医学等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀具体是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三
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氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、医学等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀具体是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。 虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。而高纯氧化铝，由于具有很强的损性能和化学稳定性，而且导热率低，因此不需要加热劈刀本身，在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。
原料不同是造就陶瓷与普通陶瓷不同的根源，传统陶瓷原料是“低配”的，而陶瓷原料是“高配”。 传统陶瓷，还有黏土陶瓷，普通陶瓷，还有西方人惯用表达的Classic ceramic(经典陶瓷)说的都是一类东西，这种陶瓷以天然硅酸盐矿物，如黏土(Al2O3、2SiO22H2O)、长石(K2OAl2O36SiO2，Na2OAl2O36SiO2)和石英(SiO2)等为原料经成型、烧结而成，其组织中主晶相为通常是这样的的：莫来石(3Al2O32SiO2)占比25-30%，玻璃相占35-60%，气相占1~3%。 上述所说的传统陶瓷，其原料总结起来就是“天然”两个字，没有经过人工雕琢的天然原料始终难登大雅之堂，而陶瓷材料，在选材上更倾向使用人为调控的配方，采用人工精制的合成材料可以可控的实现某些性能（先机陶瓷能干的实在实在太多后文继续讲解）的需求，这些属于传统陶瓷的进阶版。如果氧化锆陶瓷加工技术达到了标准，那么在一定程度上也能够说明该厂家生产的氧化锆陶瓷在质量上是有保证的。陶瓷简单总结起来就是人们升级了自己制备陶瓷的技术，然后得到了性能可控功能可选的陶瓷材料。
氧化锆陶瓷颜色发黄处理方法：
用白醋和柠檬果皮。先将洁具表面的污垢擦洗干净，再用软布蘸上少许白醋擦拭洁具表面或用柠檬果皮擦拭，洁具就会光亮如新。
以上氧化锆陶瓷烧结后为什么会变黄就介绍到这里了，烧结的Y增韧的氧化锆陶瓷在1450°下是白色的。氧化锆的分子量为123.22，理论密度是5.89g/cm3，熔点为2715℃。
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