镀膜设备原理及工艺
主要溅射方式：
反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中,通入一定比例的反应气体,通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。
直流溅射(DC Magnetron1 Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron1 Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n1 Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre
磁控溅射装置
镀膜设备原理及工艺
主要溅射方式：
反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中,通入一定比例的反应气体,通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。
直流溅射(DC Magnetron1 Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron1 Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n1 Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro2 n Sp uttering)
直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中,其工艺设备简单,有较高的溅射速率。
中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中,与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中,中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端,分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上,因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压,一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性,可避免被毒化的靶面产生电荷积累,引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题,溅射速率高,为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。
连续式的磁控溅射生产线 总体上可以分为三个部分: 前处理, 溅射镀膜, 后处理。
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磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影响因素是什么？
靶zhong毒的影响因素
影响靶zhong毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶zhong毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。磁控溅射设备的主要用途（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到抑制，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全zhong毒。
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磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势
磁控溅射镀膜仪设备发展至今，在工业方面显的极为重要，其作用范围广泛，的改变了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在生产质量方面以及效率方面都得到了较大的提升。那么磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势呢？
磁控溅射镀膜仪设备主要有一下优势：
1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；
2、对于大部分材料，只要能制成耙材，就可以实现溅射；
3、溅射所获得的薄膜与基片结合较好；
4、溅射所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；
5、溅射工艺可重复性好，可以在基片上获得厚度均匀的薄膜；
6、能够准确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；
7、不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；
8、易于实现工业化。
随着科技的发展，磁控溅射镀膜仪设备在日常中个方面都有着极大的贡献，不仅在节能环保方面有着重大的提升，更为重要的是其解放了劳动人民的双手，让劳动者的从传统镀膜行业中解放。
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