规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
在“ 焊料疲劳原因和预防” 博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。
灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些
SMT贴片加工厂家
规定灌封或涂层时要考虑的很重要的材料特性是玻璃化转变温度，模量和热膨胀系数-高于和玻璃化转变温度。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。
在“ 焊料疲劳原因和预防” 博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。
灌封的一个常见问题是，当产品设计过程中未完全理解的材料与玻璃化转变温度过高有关时。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。
影响SMT贴片加工的因素分析
环境对SMT贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量SMT加工技术的标准之一，所以SMT加工需要好的加工环境。
所谓的细节决定成败，SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整
l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。
一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。
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