许多密度低的金属基复合材料特别适合航空公司、航空航天主要用途。金属基复合材料的常规原材料有很多种多样，但做为热配对复合材料用以封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装机壳程序编写包揽了生产加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在生产加工前应设计方案好工装夹具，一部分构造繁琐商品必须做的工装夹具。除
镀金金属表面处理
许多密度低的金属基复合材料特别适合航空公司、航空航天主要用途。金属基复合材料的常规原材料有很多种多样，但做为热配对复合材料用以封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装机壳程序编写包揽了生产加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在生产加工前应设计方案好工装夹具，一部分构造繁琐商品必须做的工装夹具。除此之外，为处理封装的热管散热难题，各种封装也大多数应用金属做为热沉和散热器。作为封装的基座或散热器时，这类高分子材料把发热量送到下一级时，并不十分合理，可是在热管散热层面是极其合理的。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种原材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。
虽然金属表面处理设计师铜类似的方法可以被采用以解决这个问题，但铜和铝的芯片，所述衬底的严重的热失配，所述封装的热设计了很大的困难影响它们的广泛使用。 1.2钨，钼（Mo）具有5.35×10-6K-1的CTE，和铁镍钴合金和Al2O3匹配时，它的热导率非常高，为138 W（MK-1），正如经常气密封装基座和侧壁焊接在一起可伐，在许多包所使用的金属，所述高功率密度+的Cu / W和Cu /沫以减少铜CTE可以更小和铜的材料例如Mo，W等的CTE值的复合物，以得到铜/ W和Cu /钼金属 - 金属复合材料。这些材料具有高的导电性，导热性，同时整合钨，钼的低CTE，高硬度特性。的Cu / W和Cu /沫CTE可以根据组分的相对含量的变化进行调整，可以用作封装基座，散热器也可以用作散热片。已普遍生产制造并且用在功率大的微波加热管、大功率激光二极管和一些功率大的集成电路芯片控制模块上。 +形式的金属包装，加工柔性的，和特定组件（例如，混合集成A / d或d / A转换器）为一体的，对于低I / O芯片和多用途单芯片的数量，但也它适用于RF，微波，光，声表面波器件和高功率，小批量满足高可靠性要求。
金属表面处理方法
粉末喷涂
是用喷粉设备（静电喷塑机）把粉末涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于工件表面，形成粉状的涂层；粉状涂层经过高温烘烤流平固化，变成效果各异（粉末涂料的不同种类效果）的终涂层。
工艺流程：
上件→静电除尘→喷涂→低温流平→烘烤
优点：
1、颜色丰富，高光、哑光可选；
2、成本较低，适用于建筑家具产品和散热片的外壳等；
3、利用率高，利用，环保；
4、遮蔽缺陷能力强；5、可木纹效果。
缺点：
目前用于电子产品比较少。
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