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什么是单面FPC排线
单面FPC排线
具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类:
1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在早期的电话机中。
2、
手机电池FPC工厂生产
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什么是单面FPC排线
单面FPC排线
具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。单面FPC排线又可以分成以下四个小类:
1、无覆盖层单面连接导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在早期的电话机中。
2、有覆盖层单面连接和前类相比,只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用较多、较为广泛的一种,使用在汽车仪表、电子仪器中。
无覆盖层双面连接连接盘接口在导线的正面和背面均可连接,在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4、有覆盖层双面连接前类不同处,表面有一层覆盖层,覆盖层有通路孔,允许其两面都能端接,且仍保持覆盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

FPC排线拼版时需要遵循几条原则
FPC排线在生产过程中,为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,都会采用拼版的方式生产,而不是单片生产。在FPC排线拼版时,需要遵循几条原则。
1、在各工序可生产的前提下,拼版尽量"挤"。所谓“挤”,就是缩小相邻板与板之间的距离,从而减少整个拼版的尺寸,节约生产材料,从而降低生产成本。
2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先,这是为了满足放置定位孔的需求,在批量生产过程中,成型一般采取模冲的方式,为了增强模冲精准性,在拼版内每片之间,需要放置定位孔,以免模冲偏位,导致FPC排线报废;在样品生产过程中,一般使用激光切割成型,为了避免微偏,防止出现一片偏而整张偏的情况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。
3、拼版需添加蚀刻字符,对拼版尺寸、数量等进行简单说明,从而便于后续生产中核对与校验。
4、整个拼版四角增加定位孔,并选择一角标注不同定位孔,便于后续工序生产中保持方向一致,从而不至于导致封膜贴返,字符印返等情况。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。
5、拼版宽度固定为250mm,长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大,偏移越大,生产精度越差,成品不良率越高。

FPC排线的应用
FPC排线的应用
1.移动电话
着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
2.电脑与液晶荧幕
利用FPC排线的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现
3.CD随身听
着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
4.磁碟机
无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。
FPC排线的优缺点
多层FPC排线的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的、、高数改变方向出现细纹。
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