导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料，具有性能较高的热传导、强劲的粘合强度、热阻抗小等等性能优势，可以有效实现导热和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的导热材料不具备粘性，对于电子产品重要部位不易粘贴，无法有效固定于芯片表面，但是导热双面胶却巧妙的在中间填充导热材料，在具备优良的导热性能同时，有着较强的粘性，可以解决电子部件粘合固定的难题。
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导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料，具有性能较高的热传导、强劲的粘合强度、热阻抗小等等性能优势，可以有效实现导热和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的导热材料不具备粘性，对于电子产品重要部位不易粘贴，无法有效固定于芯片表面，但是导热双面胶却巧妙的在中间填充导热材料，在具备优良的导热性能同时，有着较强的粘性，可以解决电子部件粘合固定的难题。
撕去保护膜的一面，朝向散热器，要先将导热双面胶对齐散热器。缓慢放下导热双面胶的时候。要小心的避免气泡的产生，在操作之中如果产生了气泡，可以拉起硅胶片的一端重复上述的步骤，或者借助工具轻轻的抹去气泡，力量不要过于大，要避免导热双面胶受到了损害。
撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去的一面保护膜力度要小，要避免拉伤或者是拉起导热双面胶。
紧固或者是用强粘性导热双面胶后，对散热器要施加一定的压力，并且存放一段时间，要保证把导热双面胶固定好。
传统所使用的导热散热材料多为金属如:Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等,但是随着工业和科学技术的发展,人们对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能。在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性的绝缘材料来解决散热问题。近几十年来,高分子材料的应用领域不断拓展,利用人工合成的高分子材料代替传统工业中使用的金属材料,已成为世界科研努力的方向之一。
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