二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
五、选点
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二、预热系统：1.预热系统的作用及技术要求：1)作用：●促使助焊剂活性的充分发挥；●除去助焊剂中过多的挥发物质；●减小波峰焊接时的热冲击；●减小元器件的热劣化；●提高生产效率。2)要求：●温度调节范围宽，室温~ 250°C范围内可调；●应有一定的预热长度；●不应有可见的明火；●对助焊剂系统影响要小；●耐冲击、振动、可靠性高、维修方便。
五、选点波峰焊接部分：1、选点波峰焊接部分的结构:(1)喷锡口:采用群焊式选点结构。喷锡口可拆装，便于更换和维修。(2)锡波峰发生器:采用马达驱动叶轮方式，通过调整马达转速，调整波峰高度。(3)五轴机械手系统:具有两轴平移、一轴升降、加紧等功能。(4)加热方式:内热式不锈钢发热管方式;温度控制采用PID方式。(4) PCB定位系统:采用夹具定位的方式。
随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。
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