在不断实验探索中发现，一直是空气这个大坏蛋在从中使坏，导热双面胶起到的作用就是解决空气的问题。我们的散热片和电子发热源因为工艺原因，表面都是凹凸不平的小缝隙，正是小缝隙中躲藏的空气导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，散热片仅仅发挥出了高射炮打蚊子的功效，才造成了散热器的效能低下。空气热导率只有0.024W/(m-K) ，简直就是是热的不良导体，我们立马想到用一种导热性能优良
0.2厚导热双面胶直销
在不断实验探索中发现，一直是空气这个大坏蛋在从中使坏，导热双面胶起到的作用就是解决空气的问题。我们的散热片和电子发热源因为工艺原因，表面都是凹凸不平的小缝隙，正是小缝隙中躲藏的空气导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，散热片仅仅发挥出了高射炮打蚊子的功效，才造成了散热器的效能低下。空气热导率只有0.024W/(m-K) ，简直就是是热的不良导体，我们立马想到用一种导热性能优良的材质挤出缝隙中的空气，把电子元件与散热器连接起来，这也就有了导热双面胶等导热界面材料的出现。而这也就是导热双面胶在散热应用中起到的真实作用。
1、要保持与导热双面胶结束面的干净，要预防导热双面胶黏上了污秽，污秽的导热双面胶的自粘性及密封导热性就会变差。
2、拿去导热双面胶的时候，面积大的导热双面胶就应该要从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热双面胶受力是不均，会容易导致变形，影响了后续的操作，甚至可以损坏硅胶片。
3、左手拿片材，右手撕去其中的一面离型保护膜。不可以同时撕去两面的保护膜，要减少直接接触导热双面胶的次数及面积，要保持住导热双面胶自粘性以及导热性不至于受损。
如果界面间隙较大（＞0.5mm）、器件公差较小（≤50%）且界面平整，则根据器件公差选择不同硬度的导热双面胶，导热双面胶有10%的厚度公差，因此压缩率要超过10%，一般建议使用20%~70%，压缩率越大要求硬度越小。
当界面间隙较大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整时，可以选择超软导热双面胶（硬度在ShoreOO 15~25），其压缩率为20%~90%，但超软导热双面胶的安装效率比常规的要稍差一些。
问:一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片吗
答:金属散热片因为本身坚硬,在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均时,其发热源会无法有效的传导到散热片上,若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。
问:加装导热硅胶片的时机及应用为何
答:一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热时,可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳,直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中,达到散热的效果。
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