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PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小
当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
通孔是
电路板设计公司
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视频作者：广州俱进科技有限公司
PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小
当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。
较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。
但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。
盲孔和埋孔的1个问题是成本。 与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。
对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！
使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。 我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。
设计PCB电路板的10个简单步骤
步骤8：布线跟踪
放置完组件和任何其他机械元件之后，就可以准备走线了。 确保使用良好的布线指南，并利用PCB设计软件工具简化该过程，例如通过布线突出显示网络和颜色编码，如下所示。
步骤9：添加标签和标识符
验证电路板布局后，您就可以在电路板上添加标签，标识符，标记，徽标或任何其他图像。 对组件使用参考标识符是一个好主意，因为这将有助于PCB组装。 另外，包括极性指示器，引脚1指示器和任何其他有助于识别组件及其方向的标签。 对于徽标和图像，必须咨询您的PCB制造商，以确保您使用的字体可读。
步骤10：生成设计个本文件
在创建制造商可交付成果之前，要 通过运行设计规则检查（DRC）来验证电路板布局。
电路板通过DRC后，您需要为制造商生成设计文件。 设计文件应包括构建电路板所需的所有信息和数据； 包括任何注释或特殊要求，以确保您的制造商清楚您的要求。 对于大多数制造商来说，您将可以使用如下所示的个本文件集； 但是，某些制造商更喜欢其他CAD文件格式。
高速PCB的阻抗控制
高速电路采用的元器件集成度高，速度快，引出端子多，密度高，层数16层，能控制传输线的特性阻抗。特性阻抗就是传输线和介质共同作用结果下的阻止电磁场变化传播的固有特性，因而和传输线的宽度、厚度、离参考层间距及介电参数等有关。传输线的特性阻抗是影响信号的重要因素，如果信号传播过程中阻抗始终保持一致，那么信号可以很平稳地向前传播。当阻抗发生了改变时，信号能量中的一- 部分反射回来，信号传输的连续性就被破坏，将导致信号失真。
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