实际曝光bai能量需根据干膜种类、厚度du或油墨种类/厚度/烘烤时间确定，正常线路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具体以曝光尺为准；线路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光时必须抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；
显影时，显影点控制在50 --70%以内，
拉丝面曝光显影价格
实际曝光bai能量需根据干膜种类、厚度du或油墨种类/厚度/烘烤时间确定，正常线路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具体以曝光尺为准；线路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。
曝光时必须抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；
显影时，显影点控制在50 --70%以内，压力1.5--2.0kg/cm2。
曝光过度会导致显影不净；曝光能量不足会导致显影过度。
批量生产前没有做好前置化验，没做显影点测试，则可能因为温度过低，显影液浓度不够，或者速度过快而造成显影不净。
显影压力不够，显影槽喷嘴喷液压力不够也可以使得显影不。
如果显影完全了，但仅仅是有膜残留，则需要检查水洗段喷管是否堵塞，从而造成压力不够，水洗不完全。
菲林颜色过浅，底片深色遮盖部分被zhi微弱紫外线照射，发生过微弱的聚合反应。
若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。曝光时间过长。当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。
蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
这被称作为“抗蚀层”。在蜡层中刻出图案，使底下的金属部分显露出来。制备好的金属材料被浸渍在盐酸或者肖酸溶液中，直至其暴露的区域被刻蚀到所需的深度。之后将抗蚀层清除，就可展现出蚀刻的成品样子。烫金或者发黑都可以被用于突出图案。金属蚀刻制品上的图案往往比传统雕刻更方便而代价更少。
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