厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多处
陶瓷片生产
厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄
膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。对于线绕电位器来说，除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外，还有分辨力噪声和短接噪声。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
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