我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
检测方法/电子元器件
二手芯片回收
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检测方法/电子元器件
电容器
固定电容器的检测
A 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。为了适应这一发展要求，一些的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
B 检测10PF～0 01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要些 可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。
C 对于0 01μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
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印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程式走完，在温度z高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。
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通过X射线分层法切片，在BGA焊接点处可以获取如下四个基本的物理超试参数：①焊接点中心的位置焊接点中心在不同图像切片中的相对位置，表明元器件在印刷电路扳焊盘上的定位情况。②焊接点半径焊接点半径测量表明在特定层面上焊接点中焊料的相应数量，在焊盘层的半径测量表明在焊剂漏印(PasteScreening)工艺过程中以及因焊盘污染所产生的任何变化，在球层(ball level)的半径测量表明跨越元器件或者印刷电路板的焊接点共面性问题。对其相关界面的仔细研究能够减少测试点和提高测试的准确性，但是这要求增加管芯级电路以提供所需的测试电路。
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